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产品介绍
产品介绍
Propus 300是拓荆键科自主研发的芯片对晶圆键合表面预处理设备。芯片对晶圆的键合工艺分为预处理和键合两道工序，Propus 300 可以实现芯片对晶圆键合前的等离子活化和清洗等工序。该产品是国内最早应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备。
- 兼容芯片对晶圆键合场景下的多种晶圆载具盒
- 半导体前道制程水平的清洗能力
- 高键合强度的等离子活化能力
- 前道制程水平的微环境控制
- 高吞吐量和低CoO
产品介绍
Propus 300是拓荆键科自主研发的芯片对晶圆键合表面预处理设备。芯片对晶圆的键合工艺分为预处理和键合两道工序，Propus 300 可以实现芯片对晶圆键合前的等离子活化和清洗等工序。该产品是国内最早应用在芯片对晶圆生产线上的同类型设备。
