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TS-300S Hesper
HDPCVD 设备

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Hesper 产品是 HDPCVD(高密度等离子体化学气相沉积)12英寸高性能薄膜沉积设备。该设备主要用于 STI、PMD、ILD 和 IMD 等各种沟道介质填充，其工艺广泛用于逻辑芯片及存储器芯片制程。Hesper 系列产品采用拓荆六边形平台(TS-300S)，可搭配5个反应腔，具有高产能、高填充效果和低颗粒度等优势，可满足芯片制程中多种技术节点要求。