产品介绍

        PF-300T 是拓荆科技已经十余年产业化验证的成熟 PECVD 设备，广泛用于芯片制造和先进封装。产品工艺覆盖通用介质层（氧化硅、氮化硅、TEOS）、高刻蚀选择比硬掩膜 ACHM、ADC-I 刻蚀阻挡层、低及超低介电 Lok-I 和 Lok-Ⅱ 等全品类介质薄膜，贯穿芯片制程中绝缘、阻隔、掩膜等全链条沉积环节，以成熟可靠的设备性能和工艺覆盖能力，满足客户多种技术节点需求。

产品特点
        - 十余年产业化优势
        - 覆盖全品类介质薄膜沉积
        - 支持1~3路液态源灵活配置，实现多种工艺
        - 具备 TSV 所需低温（<200℃）TEOS SiO2工艺
        - 通过 S2 安全认证和 F47 标准检验