产品介绍

键合界面空洞是影响3D IC 工艺衔接与最终良率的关键缺陷之一。Volans 300 是一款拓荆科技首创的高精度键合界面空洞修复设备，面向晶圆对晶圆（WtW）及芯片对晶圆（DtW）键合领域。产品通过”定位一修复一检测”三步完成空洞精准处理，整个过程无接触、无颗粒引入、无芯片表层损伤，修复后界面强度与无空洞区域一致，降低空洞缺陷对后续减薄、平坦化等工艺的影响，为提升晶圆良率和 3D IC 稳定量产提供关键保障。

产品特点
- 首创键合界面空洞修复工艺，填补业界技术空白
- 非接触超洁净修复处理，保障芯片性能与工艺稳定性
- 多尺寸晶圆全域兼容，设备通用性强
- 修复全过程实时监测可追溯
- 高产能设计，兼顾工艺精度与生产效率