产品介绍

        PF-300T Plus PESAF 是一款次常压化学气相沉积（SACVD）设备，兼容 SACVD SiO₂与 PETEOS 两种薄膜沉积工艺，聚焦先进制程中高深宽比沟槽的介质填充。产品搭载 HF/LF 双频射频系统，具备良好的工艺适配性和缺陷抑制能力；配备特殊加热卡盘，可稳定处理翘曲度达500μm的晶圆。该产品是全国首款实现 PESAF 工艺量产应用的设备。

产品特点
        - 高深宽比沟槽填充能力出色
        - 兼容 SACVD SiO₂ 与 PETEOS 两种薄膜沉积工艺
        - 可稳定处理翘曲度达500μm的晶圆
        - 可搭载双频射频系统