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产品介绍
产品介绍
寄生电容与信号延迟已成为制约逻辑芯片性能的核心瓶颈，低介电常数（Low-k）材料是关键解决路径。PF-300L Plus nX 是一款面向先进逻辑互连工艺的低介电常数薄膜沉积设备，该设备可沉积高杨氏模量低介电常数薄膜，在均匀性、颗粒度等方面达到国际领先水平，并保持足够的机械强度以支撑 CMP、封装等后续工艺需求。
产品特点
- 适用于低介电薄膜沉积
- 可支持3个两站反应腔
- 具有高坪效比和低 CoO
- 通过 S2 安全认证和 F47 标准检验
