产品介绍

        随着芯片的技术节点提升，对设备性能的要求更为严苛。PF-300T Plus pX PECVD 是一款聚焦薄膜沉积的一致性与缺陷控制的 PECVD 产品，通过腔体优化——腔体体积缩减30%（对比eX）、喷淋头独立温控（最高180°C）、双吹扫设计（狭缝阀+底部）及模块化维护结构——在颗粒控制、薄膜均匀性及维护效率上达到更高标准。产品工艺覆盖高刻蚀选择比的ACHM硬掩膜、低介电常数绝缘薄膜、ADC-I刻蚀阻挡层及 Lok-Ⅱ 薄膜，实现相关介质薄膜沉积，满足不同技术节点的工艺需求。

产品特点
        - 优异的颗粒控制、薄膜均匀性
        - 单机产能达260 WPH
        - 具有优异的产能和 CoO（PF-200T）
        - 具备 TSV 所需低温（<200℃）TEOS SiO₂ 工艺
        - 可依客户选择配置1~3路液态源，实现多种先进工艺