产品介绍

        随着逻辑与存储芯片制造中薄膜材料类型不断增加，设备需要具备更强的工艺扩展能力和多材料兼容能力。PF-300T eX 是一款面向28纳米及以下逻辑芯片和存储芯片制造的 PECVD 设备，聚焦多材料介质薄膜沉积需求，eX 反应腔在气体控制、射频响应、颗粒管控及工艺稳定性上做了针对性强化，产品工艺覆盖高刻蚀选择比 ACHM 硬掩膜、低介电常数（Low-k）绝缘薄膜及NDC 刻蚀阻挡层、超低介电常数（ULK）薄膜，满足客户不同技术节点需求。

产品特点
        - 可按客户需求配置1~3路液态源，支持多种先进工艺
        - 单机产能超过220 WPH，颗粒控制能力优秀
        - 具有优异的产能表现与综合运营成本（CoO）
        - 支持 TSV 所需低温（<200℃）TEOS SiO₂工艺
        - 通过 S2 安全认证和 F47 标准检验