产品介绍

        随着三维堆叠技术发展，薄膜残余应力不断累积，晶圆翘曲已成为影响后续制程稳定性和产品良率的关键挑战。PF-300T Bianca / Bianca-U是拓荆科技聚焦于解决晶圆翘曲的设备系列，在晶圆背面沉积 SiN、SiO₂ 等介质薄膜，通过应力调节，精准控制 X/Y 方向翘曲度，实现晶圆翘曲的纠正及晶圆背面的保护。该产品无需翻片及去边步骤，简化芯片制造流程，进一步提升产品良率、降低综合制造成本。

产品特点
        - 高应力调节范围，实现精准晶圆翘曲曲率控制
        - 应力分区调节功能（-1000~400Mpa），适应不同晶圆翘曲形态
        - 可兼容低温和高温工艺（280℃~550℃）
        - 优异的颗粒控制及薄膜均匀性
        - 无需翻片及去边步骤，去边量可控